基于功率半导体对小体积、开关速度快、快速散热等要求，我司经过总结多年功率器件的设计、应用经验独立研发了TDHD(Three dimensional heat dissipation)封装产品。小于PDFN5X6的尺寸，耗散功率是其 2倍以上；去掉了封装电感、封装内阻、封装热阻开关速度大大提高，MOS本身发热大大降低散热大大提升。
2020年立项并完成理论论证、市场调研和初步实验；2021年开始购置基础设备装修车间并逐步完善工艺细节；2022年4月解决所有工艺问题，于5月开始量产并推向市场。此产品预计以小于5x6的尺寸替代市面上的传统封装PDFN5X6、TO-252、TO-220等。
